8k-12k /广州 / 经验1-3年 / 本科及以上 / 全职
任职要求
1、计算机、电子、通讯、自动化等相关专业
2、1年以上硬件相关开发经验,精通模拟电路、数字电路的设计;并且能熟练操作烙铁、热风枪、BGA返修台,万用表,并能焊接各种封装的电子元器件,动手能力强(优秀毕业生也可考虑)
3、熟练至少一种EDA设计工具(Protel、Altium Designer、PADS)进行原理图和PCB设计,有高速、多层板布线经验,有EMC、EMI设计经验
4、精通DSP、ARM、MCU等硬件系统的设计应用,有Cortex-M0、M3、M4实际应用开发经验
5、熟悉产品研发过程、具备原理开发、布线审查、硬件调试、系统测试等能力
6、熟悉硬件产品的工艺设计要求、生产测试流程、量产流程经验者优先,熟悉BOM制作,对SMT有一定的经验
7、有modbus、CAN、RS485、RS232组网通讯实际应用开发经验者优先
8、有RF电路或生物信号处理电路设计经验者优先
9、有独立分析和解决问题的能力,良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神,能够承担较大工作压力
工作职责
1、负责硬件产品的相关设计研发;
2、负责硬件详细方案的选型和评估验证;
3、负责硬件原理图、PCB的设计,硬件电路焊接调试;
4、负责电子产品的样机组装、试验、维修、电子产品的性能测试和质量测试等;
5、配合团队完成相关的硬件设计工作;
6、与软件工程师及应用工程师共同完善产品体验。
工作地址
广州 - 天河区 - 五山 - 翰景路1号金星大厦1801室